科卓半导体成立于2016年，立足于东莞，聚集于半导体高端封装设备的研制、出产和出售。科卓以国产化为己任，坚持自主原创，于2018年首先成功研制了国内首台12寸全自动晶圆切开机（Wafer Saw），通过8年研制、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切开机（Wafer Saw）、IC制品切开（Package Saw）、制品切开高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，已有近20家封装客户，精度2微米、安稳牢靠，处于国内领先水平。

  2025年，是科卓半导体商业化的要害年，也是大客户拓宽、订单获取和规划出产的起量年，公司将施行近20家大客户拓宽方案，发动多项现有设备更高端的功用开发以及新式设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引入出售、出产等管理人才，提高出售、出产及供应链管理上的水准，朝着国产龙头方针奋力行进。

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