在雕塑艺术的创作中，起初需要雕塑家对所表现的对象进行详细观察，然后再运用雕塑技法把所要表现的对象创作成小稿，一般会创作多款不同的小稿来对比、取舍，最后再进行实际的创作和塑...

  激光焊接机在工业加工领域的应用有很多。而如何避免在激光焊接机工艺流程中出现的一些安全风险隐患呢？就来为大家评评激光焊机操作规程。...

  本文首先阐述了电子束焊分类，其次介绍了电子束焊主要用途，最后介绍了电子束焊的技术指标。...

  技术发展至今，技术本身往往并非瓶颈，应用才是。在人机一体化智能系统、智能物流等领域的探索和实践，研华有许多值得参考的解决方案。...

  9月2日，英特尔发布了下一代移动PC处理器，第11代Core-I处理器，代号为Tiger Lake， 采用10纳米SuperFin制程，内建自行研发的Intel Iris Xe绘图芯片，功耗更低，运算速度更快，开启笔记本电脑性能新...

  近年来，发展智能工厂成为全世界制造业的显学，传统的测试已经不能够满足时代发展需求，终将面临淘汰。随着人力短缺、工资上涨、产品交期越来越短、市场需求变动大等问题出现，制造业正面...

  蓄势而发，艾贝特出展2020 亚洲电子生产设备暨微电子工业展 夏阳八月，盛会绽放。在5G通信技术、新基建、工业互联网等行业新引擎的驱动下，国内电子制造业也在疫后迎来复苏的曙光，逆...

  本文首先介绍了电子束焊的焊接参数，其次阐述了电子束焊的技术方面的要求，最后介绍了电子束焊的特点。...

  英特尔自己的工程师说，即使他们自己有时也很难记住哪个+变体具有特定的更新，或者哪个产品建立在哪个+节点上，这一条消息也许能让你心情好上一些。...

  电子束焊是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化实现焊接。真空电子束焊是应用最广的电子束焊。...

  新一轮工业革命浪潮来袭，人机一体化智能系统已成为制造业转型的主攻方向和重要抓手。...

  昨天，拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测。虽然总体格局没有变化，但是这一季度的排名与以往还是不一样，那就是中国大陆和中国台湾地区的五大晶圆代...

  1、全国首台！中国电子推出国产化喷淋式液冷服务器 8月25日消息，从中国电子获悉，近日，中国电子旗下中国长城研发出我国首台国产化喷淋式液冷服务器。 据介绍，该产品是一款具有完全自...

  碳化硅，作为发展的最成熟的第三代半导体材料，其宽禁带，高临界击穿电场等优势，是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体材料。...

  这项研究于7月份发表在《视觉与物理原型》杂志上，该研究将4D打印/ 3D打印技术应用于制造可弯曲的气动执行器（SPA），以响应气压的变化。这些4D / 3D打印的执行器是使用弹性体制成的，能够...

  2020年，国内A股市场一共有芯片封装测试概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。...

  测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法。...

  去年12月，工业与信息化部关于印发《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》，其中公布了6项与3D打印相关的重点新材料，分别为聚乳酸、SLA 3D打印材料用脂环族环氧树脂、3D打印用...

  科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅 （SiC） 制造工厂。这一全新的、采用领先前沿技术的功率和射频制造工厂将满足车规级标准和200mm工艺。...

  Creality首席执行官兼创始人陈春对CR-6 SE 3D打印项目的未来表示兴奋。陈春表示：“我们对在Kickstarter众筹平台上迄今筹集到的3100万元感觉到很自豪，我要感谢所有去参加了的工作人员。令人惊讶...

  今年六月，宝马集团开设了新的增材制造园区。该园区投资1500万欧元，将推动宝马集团在汽车增材制造领域的蓬勃发展。宝马一直以来很看重3D打印技术，去年生产了大约30万个增材制造零部...

  低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为加快速度进行发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。...

  在艺术领域，通过3D打印，专家们已经能够为艺术爱好者、学生和游客提供欣赏百年历史作品的新途径。3D打印产品类型，无疑多种多样，包括摩托车发动机模型、玲珑球、动漫宇宙飞船、桌椅...

  虽然遭受疫情的影响，全球经济大环境不容乐观，但中国半导体市场在今年仍呈现了增长的趋势。...

  本次展会聚焦5G、新基建、工业互联网等热门行业，六展合一，展会面向亚洲电子制造市场，打造电子制药产业连通平台，成为华南地区久负盛名的国际电子制造展览会。...

  激光焊接的焊接厚度跟激光焊接设备的功率大小，以及设备焊接材质有区别，一般激光焊接机能焊接的深度能够达到7mm，牢固度能够准确的通过你的需要来达到的。...

  通过使用TO-247-4L封装，驱动器和电流源引脚得以分离，从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。...

  8月26日，在2020年世界半导体大会高峰论坛上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生带来了《前沿技术，绿色产业》主题演讲，2020年，台积电市值傲视群雄，在芯片代工行业位居全球第一...

  2020年8月26日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联...