英诺激光301021）近来在成绩阐明会上表明，针对消费电子、半导体、算力等职业的PCB/FPC高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技能替代传统机械加工方法，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切开、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备替代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高功率、高可靠性的加工方法，已完成批量交给，估计全年订单超9000万元。激光超精细钻孔设备搭载超快激光器，可完成30-70微米微孔径的安稳加工，钻孔功率最高≥10000孔/秒，第一批打样作用得到客户认可。激光高速冲切设备可完成FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和商场拓宽。(公民财讯)